四川省电子学会SMT/MPT专委会拟定于2026年7月9日在成都新希望高新皇冠假日酒店召开第七届高可靠性电子制造与微电子组装工艺技术研讨会。
会议背景
Background
四川作为国家“战略备份区”与“新三线建设”的核心区域，在高可靠性电子、航天通信及国防科技领域承载着重要使命。成都，这座以“蓉”为名的西部重镇，已引进央企区域总部超30家，电子信息产业规模突破万亿元大关，航空航天、新能源等战略性新兴产业配套完善，正加速形成“蓉聚国器”的产业新格局。
在这一战略背景下，第七届高可靠性电子制造与先进封装技术研讨会以“蓉聚国器·芯链未来”为主题，旨在汇聚行业智慧，共筑西部电子产业高地。本届研讨会将聚焦航天、军工电子、通信电子等高可靠性应用领域，围绕微电子组装工艺、先进封装技术、极端环境可靠性等热点议题，邀请十余位行业资深专家与科研骨干，分享前沿创新成果与工程化解决方案。
我们期待通过本届研讨会的深度交流，推动产业链上下游协同创新，为四川乃至全国的电子制造产业升级注入新动能，助力“国器”在蓉城落地生根、芯链未来。
组织机构
Organization
指导单位：四川省电子学会
主办单位：四川省电子学会SMT/MPT专委会
协办单位：四川电子新工艺与新材料应用研究院
中兴通讯电子制造职业学院
成都市电子学会
四川省电子学会绵阳工作站
支持单位：四川长虹精密电子科技有限公司
中国工程物理研究院电子工程研究所
中国电子科技集团第十研究所
中国电子科技集团第二十九研究所
中国电子科技集团第三十研究所
四川九洲电器集团有限责任公司
成都亚光电子股份有限公司
中国电子科技集团公司芯片技术研究院
中兴通讯股份有限公司
成都熊猫电子科技有限公司
成都旭光科技股份有限公司
成都明天高新产业有限责任公司
成都宏明电子科技有限公司
四川航天燎原科技有限公司
成都必控科技股份有限公司
组织委员会与执行委员会成员
（一）组委会主任委员
贾建军 四川长虹智能制造技术有限公司
（二）组委会副主任委员
钟 劼 四川长虹精密电子科技有限公司
王军民 四川电子新工艺与新材料应用研究院
邱华盛 中兴通讯电子制造职业学院
李可为 成都市电子学会
罗林海 成都熊猫电子科技有限公司
季兴桥 中国电子科技集团公司第二十九研究所
邓 俊 四川九洲电器集团有限责任公司
陈 杰 成都亚光电子股份有限公司
廖小波 成都明天高新产业有限责任公司
（三）执委会主任
苏兴菊 四川省电子学会SMT/MPT专委会
（四）执委会委员
赵少伟、唐崧、邵露群、邵祖平、银本弟、张付刚、郭静松、邓中文、向礼、杨伟、吴彬、彭淼、杜金明
会议报名
Registration
邀请5名及以上好友报名参会
现场免费领取论文集1本
会议咨询：
苏老师 13518143895（微信同号）
彭老师 16608088180（微信同号）
邮箱：siesmt@163.com
网址：www.siesmt.org.cn
地址：四川省成都市成华区建设北路二段4号电子科技大学通信大楼5楼
