特色会场——"专家面对面"深度互动专场
微电子组装工艺的实战突破
一、B会场核心定位：与资深工艺专家的零距离对话
在微电子组装技术快速迭代的今天，工艺细节决定产品可靠性。本届B会场突破传统报告模式，打造"专家坐诊式"深度交流平台，特邀来自华中科技大学、中电科二十九所等单位的电装、微组装领域资深专家，以"专场讲座+案例剖析+现场问诊"形式，为参会者提供定制化技术解决方案。
二、B会场三大特色亮点
1.专家专场：120分钟微组装工艺巅峰讲座
专场报告以“电子封装新材料与创新工艺装备”为主题，全面深入剖析高可靠电子制造领域的互连材料、创新工艺与装备。其中包括金锡焊片与焊膏、低温工艺高温服役的先进互连工艺与材料、烧结互连工艺与材料、晶圆级凸点互连工艺与材料、基于各向异性导电焊胶的巨量封装工艺与材料、大焊盘超低空洞率的气密性连接方法与材料等原创先进封装工艺与材料；新型真空气相焊设备、热压倒装与微组装工艺设备、连续式真空与甲酸保护热工设备、等静压软钎焊与银烧结热工设备等原创先进封装工艺设备。
2.专家面对面：60分钟深度私享会
特邀两位行业资深专家以圆桌会议形式开展现场一对一技术咨询服务，可探讨：
✓ 电子装联整机工艺方向
✓ 新材料在微组装产品上的应用方向
✓ 您企业特有的工艺痛点
3.产线问题"现场开方"环节
参会者匿名提交产线生产工艺视频或口述工艺问题，专家团集体"会诊"，给出可立即实施的改进方案。
三、参会实务
时间：2024年7月4日 14:30～17:00（含茶歇交流）
地点：B会场（需认证入场资格）
适合对象：
✓ 电子制造企业工艺/质量部门负责人
✓ 军工单位微组装技术骨干
✓ 需解决特定工艺难题的工程师
专属权益：报名者可获赠《中国高端SMT学术会议论文集》（历届任选一本）
四、报名须知
1.需提前提交1~2个希望探讨的具体工艺问题
2.圆桌席位仅开放30席，按报名顺序安排
3.报名方式：通过悬浮按钮"报名参会"登记报名
4.报名费用：300元/位，会员单位1:1赠送名额（受赠者也需要报名登记）
5.付费方式：扫学会收款码付款，备注"报名者姓名+B会场预约"（如"张三李四B会场预约"）
6.付款后联系组委会开具增值税普通发票
现在报名，即刻锁定与行业大咖的深度对话机会！
