金秋九月，江城武汉，群贤毕至。
第十九届中国高端SMT学术会议在武汉潮漫凯瑞国际酒店隆重召开。本次会议由四川省电子学会、四川省电子学会SMT/MPT专委会主办，武汉电子智能制造协会、华中科技大学材料科学与工程学院、中兴通讯电子制造职业学院协办，武汉烽火科技、武汉华中数控、湖北三江航天红峰控制、中兴通讯、四川电子新工艺与新材料应用研究院等单位支持。来自全国各地的专家学者、企业代表和技术精英230余人齐聚中国光谷，围绕“先进封装、智能制造”这一主题，共同探讨SMT技术的前沿动态与未来趋势。
开幕式：群贤毕至，共启盛会
开幕式由中兴通讯制造工程研究院智能装联技术开发部总工邱华盛先生主持。他代表主办方向远道而来的各位嘉宾表示热烈欢迎和衷心感谢，并向本次会议的协办单位、支持单位以及会务组全体同仁致以诚挚谢意。邱华盛在主持中介绍，武汉这座屹立于长江之畔的现代化都市，不仅以黄鹤楼、东湖、光谷闻名于世，更以其雄厚的光电子信息产业基础成为中国电子制造业的重要高地。在这里，“光芯屏端网”产业集群蓬勃发展，光通信、先进封装、智能终端、汽车电子等领域优势显著。本次会议汇聚了来自全国各地的专家学者、企业代表和技术精英，大家将分享最新研究成果、交流实战经验、探讨合作机遇。会议同期出版《第十九届中国高端SMT学术会议论文集》，全文同步收录于中国知网，现场免费发放，为各位代表提供一份珍贵的技术参考资料。
苏兴菊：十九载砥砺前行，见证电子制造强国之路
四川省电子学会SMT/MPT专委会执行副主任苏兴菊女士介绍了中国高端SMT学术会议的发展历程及本届会议筹备情况。她首先宣布了一条振奋人心的消息：2025年12月30日，由国家制造强国建设战略咨询委员会主办的《2025中国制造强国发展指数报告》发布会在北京召开。《报告》显示，2024年我国制造业顶压前行、向新向优，制造强国发展指数与德国、日本处于同一区间，进入全球制造强国第二阵列，成功实现制造强国建设“第一步走”战略目标，成为继美国、德国、日本后第四个迈入全球制造强国行列的国家。这一历史性跨越，离不开电子制造技术的有力支撑，也赋予SMT行业更大的使命与责任。
中国高端SMT学术会议由四川省电子学会SMT/MPT专委会始创于2007年。创办之初，我国电子制造业正处规模化扩张阶段，高端工艺、核心材料、精密装备与国际先进水平差距较大，航天、军工、通信等领域对高可靠性电子组装技术需求迫切。会议宗旨是汇聚产、学、研、用各方力量，打造以学术与技术创新为核心的高水平交流平台，推动中国从“电子制造大国”走向“电子制造强国”。
十九年来中国高端SMT学术会议在不同城市巡回举办，从首届张家界至今，已走过成都、重庆、武汉、济南、苏州、桂林、厦门等十多个城市，距2010年在武汉光谷召开已相隔16年。学术成果方面，截至第十九届，累计收录高质量论文1298篇，评选优秀论文400余篇。本届征集投稿42篇，遴选30篇编入论文集，其中16篇获评“优秀论文”。论文集全文收录于中国知网，现场免费发放。
苏兴菊表示，会议已成为国内SMT与微组装领域最具历史性、专业性和影响力的学术会议之一，见证了中国电子制造业从跟踪学习国际标准到自主制定工艺规范，从依赖进口材料设备到国产化替代与创新，从消费电子制造迈向航天、军工、汽车电子等高可靠性应用领域。会议主题也从早期SMT自动化，演进到先进封装、智能制造、AI赋能电子制造等前沿方向。
杨君友：顶天立地，贡献华科大智慧与方案
华中科技大学材料科学与工程学院院长杨君友先生在致辞中表示，作为本次会议的协办单位之一，他谨代表华中科技大学材料科学与工程学院，向大会的顺利召开表示最热烈的祝贺，向远道而来出席本次会议的海内外专家学者、企业精英表示最诚挚的欢迎。
杨君友指出，中国高端SMT学术会议是国内电子制造行业历史最久、学术氛围最浓的权威盛会。十九年深耕不辍，这一平台不仅见证了我国表面贴装技术从跟跑到并跑的跨越，更成为了产学研用协同创新的核心纽带。今年会议移师武汉，意义非凡。当前，武汉正以“光芯屏端网”为核心，全力打造万亿级光电子信息产业集群。华中科技大学作为扎根武汉这片创新热土的“双一流”高校，深感在光电子、先进封装与智能制造领域，高校既要有“顶天”的学术追求，更要有“立地”的产业担当。
范陈杰：搭好台、牵好线、服好务，共推高端电子制造迈向中高端
武汉电子智能制造协会会长范陈杰先生在致欢迎词时表示，作为本届会议的协办单位之一，他谨代表武汉电子智能制造协会，向大会的开幕表示最热烈的祝贺，向远道而来参会的各位行业领袖、技术专家和产业链伙伴表示最诚挚的欢迎。
范陈杰指出，中国高端SMT学术会议第二次落地武汉，这对武汉电子智能制造行业而言，既是一份信任，更是一次机遇。当前，武汉光电子信息产业规模已突破万亿，以“光芯屏端网”为核心的产业集群正在加速崛起。作为中国电子制造版图上的重要一极，武汉不仅拥有烽火通信、华中数控、三江航天等一大批行业标杆企业，更汇聚了从光芯片、光模块到智能终端、通信设备的完整产业链。SMT作为电子制造的核心基础工艺，直接决定着通信电子、汽车电子、航空航天等下游产品的质量与可靠性——可以说，SMT技术的每一次进步，都在为武汉乃至全国的智能制造升级提供底层支撑。
优秀论文表彰：激励学术创新与技术实践
学术创新与传承是行业发展的基石。本届会议共收到投稿42篇，经专家团队严格评审，最终遴选出30篇论文编入论文集。此外，为鼓励学术创新与技术实践，专委会还特地组织专家，秉承公平、公正的原则，以匿名评审的方式，从学术创新性、技术实用性、论文严谨性等多个维度，对所有论文进行了综合评分，其中16篇获评“优秀论文”。开幕式上，四川省电子学会SMT/MPT专委会执行副主任苏兴菊女士、副主任王军民先生、华中科技大学材料科学与工程技术学院院长杨君友先生共同为获奖作者代表颁发了优秀论文证书。部分优秀论文作者在当天议程中逐一上台分享研究成果。
学术报告：前沿技术与产业实践交相辉映
本次会议学术议程丰富，十余场报告精彩纷呈，充分展现了我国电子制造与微电子组装领域蓬勃的创新活力与深厚的学术积淀。
上午的学术报告中：
华中科技大学博士/副教授夏卫生带来《先进封装AI驱动的电子制造新范式》的技术分享，探讨了AI技术如何重塑先进封装工艺
云南锡业新材料有限公司资深研发员/中级工程师太军慧作《国产锡丝研发及应用进展》专题报告，介绍了国产关键材料的最新突破
华天科技（西安）有限公司高级工程师慕向辉分享了《光束干涉下碳化硅外延层厚度的数学模型》
中科院长春光学精密机械与物理研究所副研究员王羚薇作《航天载荷复杂线缆网的机电协同设计与高可靠组装方法》技术分享
下午的学术报告同样精彩：
武汉华中数控股份有限公司正高级工程师/中试部部长鲜飞作《新产品导入过程中的典型不良案例分析及解决》技术分享
全球电子协会IPC标准&技术经理周鹿纯作《从芯片到系统：IPC标准赋能先进封装与高速互连》专题报告
无锡市古德电子有限公司/电子制造产业学院张冲冲分享《论三维自动光学检测中3D算法的实践困境与2D算法的对比优势分析》
中兴通讯股份有限公司深圳工程技术科科长陈军带来《SMT焊膏印刷质量数字化管控方案与实践》的技术报告
烽火通信科技股份有限公司高级工程师叶志强分享《AI技术在服务器组装工艺中的应用》
厦门先导国贸科技有限公司武汉分公司资深质量专家刘维源作《微纳传感技术在半导体芯片微小缺陷智能检测中的应用探索》技术报告
湖北三江航天险峰电子信息有限公司高级工程师秦钢分享《一种大功率射频芯片的高散热微组装工艺方法》
中兴通讯股份有限公司品管科科长邝先进作《多模态AI赋能电子装联质检智能化研究与应用》技术报告
幸运抽奖：感恩回馈，情谊长存
会议期间，深圳市雨阳电子技术开发有限公司特别赞助了上午茶歇后的幸运抽奖环节，雨阳电子副总经理季伟先生抽取了10名幸运观众送出美的电蒸锅。下午茶歇后，会务组抽取了多名幸运观众，送出由国务院政府特殊津贴专家樊融融老师最新力作《现代电子工艺疑难问题总汇——一问一答面对面》和《现代微电子制造技术全科工程师指南》。
圆满落幕：学术无涯，创新不止
随着邝先进科长精彩报告的结束，第十九届中国高端SMT学术会议的全部学术议程圆满落下帷幕。会议主办方在闭幕词中表示，今天在这座充满活力的江城武汉，共同度过了一场充实而富有成效的技术盛宴。从AI驱动的先进封装到国产锡丝研发进展，从焊膏印刷数字化管控到航天载荷高可靠组装，从IPC标准赋能高速互连到多模态AI质检应用，十余场报告精彩纷呈，充分展现了我国电子制造与微电子组装领域蓬勃的创新活力与深厚的学术积淀。
盛会虽短，情谊长存；学术无涯，创新不止。期待各位同仁能将本次会议的收获转化为前进的动力，在实践中不断探索，在创新中不断突破。会议主办方再次向各位远道而来的演讲嘉宾、论文作者、与会代表致以最诚挚的感谢，向各位协办单位、支持单位、会务组成员表示最衷心的感谢。特别感谢云南锡业新材料有限公司等单位对本次会议的大力支持。正是各方的通力协作，才使得本次会议得以圆满举办，为中国高端SMT学术会议十九年的学术传承再添浓墨重彩的一笔。
主持人邱华盛在闭幕式上宣布：第十九届中国高端SMT学术会议到此圆满结束！祝各位返程顺利，身体健康，工作愉快！欢迎更多业界同仁积极撰写论文，期待来年再相聚！
