2025年9月19日，由四川省电子学会SMT/MPT专委会等单位主办的「第十八届中国高端SMT学术会议」在重庆维景国际大酒店隆重召开。本次会议以“航天、军工、通信电子、汽车电子的创新与发展”为主题，吸引了来自全国各地的专家学者、企业代表和技术精英260余人齐聚山城，共襄盛举。

会议开幕式在中兴通讯股份有限公司制造总工邱华盛先生热情洋溢的开场白中拉开帷幕。

四川省电子学会SMT/MPT专委会秘书长苏兴菊女士回顾了中国高端SMT学术会议的发展历程。十八年来，会议始终聚焦电子组装与高可靠性制造技术前沿，涵盖材料、工艺、装备、检测、可靠性分析等全产业链关键环节，坚持以学术为导向，每一届会议都严格征集和评审论文，出版会议论文集，鼓励一线工程师、科研人员分享真知灼见与实践经验。截至目前，会议累计收录高质量学术论文共计1258篇，评选出优秀论文400余篇，成为国内SMT与微组装领域最有历史性、专业性和影响力的学术会议之一。

在为期一天的学术议程中，多位行业专家带来精彩报告。中国电子科技集团公司第二十四研究所肖玲研究员分享了高可靠微电路模块灌封工艺的最新研究成果；深圳市唯特唯新材料股份有限公司资春芳总监深入探讨了装联焊接空洞问题；厦门思泰克智能科技股份有限公司阮隆尧经理介绍了三维机器视觉在封测行业中的应用；云南锡业新材料有限公司王钦工程师分享了BGA有铅/无铅焊球在力学性能、微观结构及可靠性方面的对比，为高密度封装提供关键技术见解。此外，中兴通讯、格力电器、中国电科芯片技术研究院等单位的专家也分别就BGA焊点可靠性、板级纳米防护、元器件失效分析、国产原材料应用等热点议题进行了深入交流。

下午的议程中，多位优秀论文作者依次上台汇报，涵盖电子装联可制造性设计、再流焊工艺仿真、激光植球工艺、数字化车间建设、焊点组织演变等前沿研究方向。黑龙江省科学院石油化学研究院刘长威博士虽未能亲临现场，仍通过视频连线分享了极端环境用电子粘接技术的最新进展。

会议最后，中兴通讯专家统雷雷带来题为“5G+智能技术在复杂PCBA组装中的应用”的报告，为本次学术会议画上圆满句号。本次会议内容涵盖广泛、技术含量高，充分体现了我国在SMT与微电子组装领域的技术积累与创新能力。

与会代表纷纷表示，本次会议为行业提供了一个高水平的技术交流平台，对推动产研结合、促进技术创新具有重要意义。会议主办方也表示，将继续搭建此类学术交流桥梁，助力中国电子制造业高质量发展。

期待2026年第十九届中国高端SMT学术会议在湖北武汉与行业同仁再聚！